材料
三星、美光、海力士集体“弃钨用钼”,发生了什么?
📋总体概括
三星、美光、SK海力士正集体在NAND闪存中弃钨用钼:三星已量产,美光跟进,海力士375层NAND也将采用。因闪存堆叠至300层后钨性能吃紧,钼成为替代方案,带来新设备与工艺需求。SemiAnalysis预计到2027年钼沉积设备销售将超10亿美元,未来钼还可能扩展至DRAM和先进逻辑芯片。
⚡关键信息
- ▸三星已量产钼NAND,美光跟进,SK海力士375层NAND将采用
- ▸闪存堆至300层后钨材料性能难以为继,钼成为替代
- ▸2027年钼沉积设备市场规模预计超10亿美元,DRAM和逻辑芯片或是下一站
🔥犀利点评
材料换代就是新周期,小钼撬动的是整个沉积设备格局。
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