Multi-Die Assemblies：2nm及以下节点的主导方案

📋总体概括

Semiconductor Engineering刊文指出，在2nm及以下先进制程节点，多裸片组装（Multi-Die Assemblies）正成为主导路线。随着晶体管微缩成本与难度攀升，芯片产业转向以Chiplet、2.5D/3D封装为代表的模块化设计，将成熟制程模块与先进节点裸片混合集成，既提升系统性能与功能密度，也摊薄单片大芯片的良率与成本压力，标志封装与系统级创新接棒纯工艺微缩。