芯片设计
小米发布三款自研芯片 玄戒芯片覆盖手机、端侧AI和智驾场景
📋总体概括
8月24日小米发布三款玄戒自研芯片:旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100及智驾AI芯片玄戒D100。O3采用台积电3纳米工艺,晶体管达240亿,9月随Xiaomi 18 Fold首发。O100与D100明年商用。自2021年重启芯片研发以来,小米累计投入超210亿元,团队近3000人。
⚡关键信息
- ▸小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、端侧AI与智驾场景
- ▸玄戒O3沿用台积电3纳米工艺,晶体管规模由190亿提升至240亿,9月随Xiaomi 18 Fold首发
- ▸2021年重启芯片研发以来累计投入超210亿元,芯片团队近3000人
🔥犀利点评
三年磨一剑不如五年双代更迭,小米真金白银堆出了第二张自研答卷。
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