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提前约 1 年，消息称台积电 1.4nm 半导体工厂最快 2027 年 4 月试产
📋总体概括
据Wccftech报道，台积电位于台中二期园区的1.4nm（A14）制程新厂建设提速，首座厂房钢结构已完成，计划2027年4月试产、2027年下半年量产，较原定2028年量产时间提前约1年；第二座厂房基础完工，预计2027年10月同步量产；第三、四座厂房预计2028年建成，整体规划4座厂房。这一进度将强化台积电在2nm之后对三星、英特尔的代工领先优势。
⚡关键信息
- ▸台积电台中1.4nm新厂计划2027年4月试产、2027年下半年量产，较原2028年计划提前约1年
- ▸首座厂房钢结构已完工，正建楼层墙体，工程预计明年初完成
- ▸第二座厂房P2已完成混凝土基础，若顺利明年10月完工，两厂或于2027年10月量产
- ▸第3、4座厂房处于初期阶段，第3座已取得施工许可，预计2028年建成、间隔6个月完工
- ▸此前8月报道的试产时间为2027年第三季度，最新节点进一步提前至2027年4月
🔥犀利点评
1.4nm提前一年量产，表面是工程提速，实质是对三星SF2和英特尔18A的降维施压——在2nm节点还没全面开打时就把下一代的牌亮出来。但也要留个心眼：试产时间表一再改口，8月说2027年Q3，现在又说4月，提前量更像对客户的预期管理而非真产能。真正的考验在良率爬坡和设备端High-NA EUV的交付节奏，建厂房快不等于芯片好造。
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