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翱捷科技股份有限公司递表港交所

36氪快讯·2026/9/11 12:49:41🔗 原文

📋总体概括

基带芯片设计公司翱捷科技向港交所提交上市申请书,联席保荐人为摩根士丹利与国泰海通。翱捷科技此前已于A股科创板上市,此次赴港属于A+H双重上市布局,意在拓宽融资渠道并为海外业务与研发投入储备资金,也反映出国产蜂窝基带芯片厂商在手机SoC和物联网芯片长周期竞争中仍面临持续烧钱的现实压力。

关键信息

  • 翱捷科技正式向港交所递交上市申请书,推进港股上市进程
  • 联席保荐人为摩根士丹利与国泰海通两家机构
  • 翱捷科技已在科创板上市,此次为A+H双重上市架构
  • 公司主营蜂窝基带芯片,属高研发投入、长回报周期的赛道

🔥犀利点评

科创板融过一轮钱还不过瘾,转头再敲港交所的门,基带芯片这门生意的烧钱属性可见一斑。翱捷在物联网基带有量,但手机SoC面对高通、联发科和紫光展锐的绞杀始终没能真正立足,赴港融资与其说是扩张,不如说是给漫长的研发投入周期续命。能否讲出比股价更硬的故事,才是关键。

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