资讯
翱捷科技股份有限公司递表港交所
📋总体概括
基带芯片设计公司翱捷科技向港交所提交上市申请书,联席保荐人为摩根士丹利与国泰海通。翱捷科技此前已于A股科创板上市,此次赴港属于A+H双重上市布局,意在拓宽融资渠道并为海外业务与研发投入储备资金,也反映出国产蜂窝基带芯片厂商在手机SoC和物联网芯片长周期竞争中仍面临持续烧钱的现实压力。
⚡关键信息
- ▸翱捷科技正式向港交所递交上市申请书,推进港股上市进程
- ▸联席保荐人为摩根士丹利与国泰海通两家机构
- ▸翱捷科技已在科创板上市,此次为A+H双重上市架构
- ▸公司主营蜂窝基带芯片,属高研发投入、长回报周期的赛道
🔥犀利点评
科创板融过一轮钱还不过瘾,转头再敲港交所的门,基带芯片这门生意的烧钱属性可见一斑。翱捷在物联网基带有量,但手机SoC面对高通、联发科和紫光展锐的绞杀始终没能真正立足,赴港融资与其说是扩张,不如说是给漫长的研发投入周期续命。能否讲出比股价更硬的故事,才是关键。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 36氪快讯 阅读全文 →