高盛上调预测：2030年中国芯片业资本开支将达820亿美元

<img src="https://image.cls.cn/img/vcg/VCG111659210729_3f31aefd39184c37be5a68ea9ea93d6f_1787633598.jpeg" /><br /><p><strong>财联社8月25日讯（编辑 刘蕊）</strong>美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国<a class="stock-color" href="">半导体</a>国产化进程持续推进》的研究报告称，在<a class="stock-color" href="">人工智能</a>热潮下，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。</p> <p>高盛估计，<strong>阿里巴巴、腾讯、<a class="stock-color" href="">字节跳动</a>和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元</strong>。这将提振半导体产业大规模产能建设。</p> <p>高盛预测，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%。</p> <p>高盛分析师指出：</p> <blockquote> <p>“我们持续看好半导体资本开支的增长前景。”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片、<a class="stock-color" href="">先进封装</a>以及存储产品迭代升级。</p> </blockquote> <p>资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计，2027年，中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。</p> <p>高盛对国内供应链的分析表明，国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。</p> <p>高盛数据还显示，按产量口径，今年6月，国内芯片自给率已达到约70%，相比之下2010年1月仅为38%；但若以产值来衡量，供需缺口依旧十分显著。</p>