Hot Chips 2026：美光警告HBM晶圆面积惩罚逐代扩大——AI内存耗硅量是DDR5的3倍，公司称「内存墙」随涨价而恶化

📋总体概括

美光院士Raghu Sreeramaneni在Hot Chips 2026上警告，HBM相对DDR5的晶圆面积惩罚正随代际演进持续扩大：AI内存消耗的硅片面积已达DDR5的3倍。叠加AI需求推升价格，公司判断「内存墙」问题正在恶化而非缓解。这一表态意味着大容量HBM堆叠以牺牲位元密度为代价，硅片产能消耗激增将成为长期供给约束和成本上行的结构性推手。