一石激起千层浪！短短9个月，OpenAI自研ASIC芯片已超越英伟达Blackwell？

📋总体概括

OpenAI首颗自研推理ASIC芯片Jalapeño与博通合作开发，宣称在单位功耗AI工作量和响应速度上超越英伟达GB300，700瓦低功耗运行可降低数据中心电力成本。芯片从设计到流片仅约16个月，CoWoS封装节点2025年11月完成，远快于行业18-36个月的常规周期，最快今年年底投入使用。