地缘格局
《电子信息制造业发展“十五五”规划》：发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品
📋总体概括
工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展十五五规划》，将集成电路全链条攻关列为核心任务：产品端聚焦高性能处理器、高密度存储器和高可靠性模拟及数模混合芯片；制造端在『做精做细成熟制程』基础上提升先进制程能力；同时点名先进封装、宽禁带与超宽禁带半导体（氧化镓、金刚石）、EDA/IP核和三维集成。这是未来五年中国半导体产业的顶层路线图，明确了补链与突破并举的政策导向。
⚡关键信息
- ▸工信部、国家发改委印发电子信息制造业『十五五』规划，集成电路全链条攻关是重点任务
- ▸高端芯片产品方向明确：高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片
- ▸制造策略为『做精做细成熟制程，提高先进制程能力』，成熟制程被置于优先位置
- ▸首次将氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化写入规划，推动宽禁带产业提质升级
- ▸补短板聚焦EDA工具、IP核、关键装备材料零部件，并推进三维集成等技术应用
🔥犀利点评
这份规划最有信息量的是『做精做细成熟制程』放在先进制程之前——务实承认了被卡脖子的现实，先在28nm以上成熟产能打深度内卷战争，把模拟、功率、存储等能自主的领域吃透。氧化镓、金刚石写进超宽禁带产业化，是押注后硅时代换道超车的信号。但路线图年年有，EDA和设备材料这块硬骨头，五年后能不能不靠补贴活着，才是真正的考题。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 36氪快讯 阅读全文 →