华为轮值董事长汪涛：昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布，实现性能翻番

📋总体概括

华为全联接大会2026上，轮值董事长汪涛宣布昇腾960芯片提前就绪并实现性能翻番：昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR于2027年Q3发布，提前一个季度。华为还明确后续坚持一年一代节奏，昇腾970计划2028年、昇腾980计划2029年发布。这一节奏延续了2025年公布的昇腾950架构路线，显示华为AI算力迭代在制裁压力下不仅未放缓，反而加速，意在持续缩小与英伟达的差距。