华为计划明年发布两款新晶片

📋总体概括

华为轮值董事长汪涛宣布昇腾AI晶片路线图：昇腾960DT将于2027年第一季发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR定于2027年Q3，提前一个季度。华为同时承诺坚持一年一代节奏，昇腾970、980分别计划于2028、2029年推出，并宣布新一代NPO近封装光学光互联产品即将规模量产，显示其在AI算力与光互联领域加快迭代以应对外部限制。