芯片设计
华为新旗舰芯片已提前就绪 昇腾960将于2027年Q1发布
📋总体概括
华为在全联接大会2026上宣布昇腾960芯片已提前就绪，性能翻番：960DT提前三个季度于2027年Q1发布，960PR提前一个季度于2027年Q3发布，后续坚持一年一代，昇腾970、980分别规划2028、2029年发布。昇腾超节点已部署超1000套，昇腾950超节点依托灵衢互联协议构建1024卡集群，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力和256TB统一内存编址，新一代NPO近封装光互联产品即将规模量产。
⚡关键信息
- ▸昇腾960已提前就绪且性能翻番，960DT提前三个季度于2027年Q1发布，960PR提前一个季度于2027年Q3发布
- ▸华为确立一年一代节奏：昇腾970计划2028年、昇腾980计划2029年发布
- ▸昇腾超节点已部署超1000套，昇腾950超节点开始规模商用
- ▸昇腾950超节点构建1024卡集群，输出1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，配套256TB全局统一内存编址
- ▸华为研发新一代NPO近封装光学光互联产品，即将规模量产
🔥犀利点评
性能翻番这种话术听听就好，真正有分量的是「提前三个季度」——意味着供应链良率和产能瓶颈在松动，这是被制裁企业最难啃的骨头。一年一代的军令状则是冲着英伟达的节奏表去的：先解决有无，再拼代际。1024卡超节点加自研灵衢互联，本质是在CUDA护城河之外另起一套体系，赌的是国产大模型没有太多别的选择。
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