芯片设计
华为汪涛：昇腾960超节点正式发布！ 新款AI芯片，将提前推出
📋总体概括
9月17日华为全联接大会上，轮值董事长汪涛宣布昇腾960超节点正式发布，称芯片研发进度超预期，风冷版本计划2027年第三季度上市，液冷版本第四季度推出。同时华为基于自研灵衢UnifiedBus互联协议打造系列化套片，覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力，展示出从单芯片到超节点系统级AI算力的完整布局，是对英伟达超节点路线的直接对标。
⚡关键信息
- ▸昇腾960超节点在2026年华为全联接大会正式发布，官方称研发进度超预期
- ▸风冷版本计划2027年第三季度上市，液冷版本推迟至第四季度
- ▸华为基于灵衢UnifiedBus协议打造系列化套片，覆盖计算、互联、存储、管理四大环节
- ▸产品形态对标英伟达NVL类超节点路线，主打系统级AI算力交付能力
🔥犀利点评
「进度超预期」更多是发布会话术——量产时间放在2027年下半年，距离发布还有一年多，实际考验在产能与良率。真正值得重视的是灵衢UnifiedBus：芯片性能被制程卡脖子，华为就把赌注押在互联和系统级超节点上，用集群规模换单芯片差距。这条路英伟达走通过，问题是华为的生态和时间窗口都不宽裕。
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