AI的存储难题，本质是封装难题

📋总体概括

Semiconductor Engineering刊文指出，AI时代的存储瓶颈正在从单元微缩转向封装技术。随着NAND密度提升依赖更薄的芯片、更高的堆叠层数以及混合键合等先进封装手段，存储性能与容量问题本质上演变为封装工程问题。这一视角揭示了AI大模型对存储带宽、容量和能效的极致需求，正倒逼NAND产业从3D堆叠工艺和封装集成两条路径同时突围，封装环节的战略权重显著上升。