华为宣布下代芯片昇腾960及NPO超节点产品量产计划 瞄准智能体需求

📋总体概括

9月17日华为全连接大会上，副董事长汪涛公布多项AI硬件进展：昇腾960两款芯片将提前一至三个季度就绪，业界首款NPO近封装光学光互联产品量产，并发布首个采用NPO技术的昇腾960超节点；路线图新增2029年推出的昇腾980芯片。汪涛强调华为AI战略核心是算力、坚持硬件变现，产品瞄准智能体需求。大会现场拥挤程度超过7月世界人工智能大会，凸显国产算力热度。