芯片设计
黄仁勋称明年英伟达芯片销量将翻倍 CPO产业链有望迎来关键突破窗口
📋总体概括
黄仁勋在苏格兰AI活动中表示,预计2027年英伟达芯片销量将达当前水平的约两倍。消息刺激隔夜美股半导体板块大涨,三倍做多半导体ETF涨超10%,Arm、英特尔、AMD、美光等集体走强。机构指出,随着GPU、ASIC出货量增加及单芯片速率提升,光互联正从Scale Out向跨机架Scale Up拓展,英伟达、博通、台积电、Marvell等围绕CPO交换机、先进封装和光引擎芯粒加速布局,NPO/CPO产业链打开长期成长空间,天孚通信等A股公司的CPO相关产品已进入交付阶段。
⚡关键信息
- ▸黄仁勋预计2027年英伟达芯片销量约为当前年度水平的两倍
- ▸隔夜纳指涨1.69%,三倍做多半导体ETF大涨10.44%,Arm涨超8%、英特尔涨超7%
- ▸光互联由Scale Out向跨机架Scale Up及Scale Across拓展,AI网络向高带宽、低时延、低功耗演进
- ▸英伟达、博通、台积电、Ayar Labs、Marvell等围绕CPO交换机、先进封装、光引擎芯粒加快布局
- ▸天孚通信的FAU光纤阵列单元和ELS外置光源产品已进入交付阶段
🔥犀利点评
黄仁勋的翻倍预期本质是给市场吃定心丸——AI算力需求叙事不能停。但真正值得盯的不是口号,而是CPO这个结构性变量:当单机架功耗和互联密度逼近铜线极限,光进铜退是确定性方向,谁能卡位光引擎和封装环节,谁就吃到下一代红利。A股蹭CPO概念的公司一抓一大把,真正有交付能力的凤毛麟角,别把题材炒作当成产业趋势本身。
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