芯片设计
华为灵衢昇腾 950 智算集群云服务计划 9 月 30 日国内商用、11 月 30 日全球商用
📋总体概括
华为全联接大会2026上,华为云CEO周跃峰宣布灵衢昇腾950智算集群云服务将于9月30日国内商用、11月30日全球商用。华为轮值董事长汪涛同时披露昇腾960芯片已提前就绪,性能翻番:960DT将于2027年一季度发布(提前三个季度),支持2 PFLOPS FP8算力、4 PFLOPS FP4算力,片上HBM最大288GB、带宽9.6TB/s;昇腾超节点已部署超1000套,950超节点开始规模商用,后续保持一年一代节奏。
⚡关键信息
- ▸灵衢昇腾950智算集群云服务9月30日国内商用,11月30日全球商用
- ▸昇腾960DT提前三个季度至2027年Q1发布,960PR提前一个季度至Q3发布
- ▸昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力,片上HBM最高288GB,带宽9.6TB/s
- ▸昇腾超节点已部署超1000套,昇腾950超节点已开始规模商用
- ▸华为将保持一年一代节奏,昇腾970计划2028年、昇腾980计划2029年发布
🔥犀利点评
950云服务商用加上960提前三个季度就绪,华为在用「一年一代」的节奏对冲先进制程受限——既然单芯片拼不过,就用集群规模化和快速迭代抢时间。9.6TB/s带宽和288GB片上HBM说明其重心在超节点互联而非单卡性能。真正的考验在生态和良率,发布节奏领先不等于实际算力交付领先。
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