先进封装🔥8.0

台积电CoWoS产能2028年前将翻倍——但竞争对手仍能赢得订单

原标题: 台积电CoWoS产能2028年前将翻倍——但竞争对手仍能赢得订单

SemiWiki·2026/9/18 15:00:39🔗 原文

📋总体概括

据供应链推算,台积电计划在2028年前将其CoWoS先进封装产能从2026年底的约13万片300mm约当晶圆/月翻倍至26万片/月。该数据并非公司正式指引,但扩张方向与台积电在AI芯片需求驱动下的既定策略一致。即便产能翻倍,Amkor等竞争对手预计仍能获得订单,显示先进封装市场供不应求、多元分工格局将持续。

⚡关键信息

  • ▸台积电CoWoS产能拟从2026年底约13万片/月翻倍至2028年的26万片300mm约当晶圆/月
  • ▸该估值为供应链推算,并非台积电正式指引
  • ▸扩张方向与AI加速器需求驱动的台积电封装战略一致
  • ▸即使产能翻倍,竞争对手预计仍将赢得部分先进封装订单

🔥犀利点评

翻倍仍不够卖,这就是AI时代先进封装的真实写照。CoWoS早已从后台工序变成台积电卡位英伟达、博通大客户的护城河,产能就是议价权。但别只盯着台积电——连它产能翻倍都吃不完需求,Amkor们照样有肉吃,这才是封装从配角升格为 bottleneck 的最好证明。所谓供应链推算虽非官方指引,方向上几乎没有悬念。

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