芯片设计
摩根大通：定制芯片2027年出货占比将超GPU，博通TPU“供应链隐身”不代表订单存疑
📋总体概括
摩根大通在2026年秋季美国半导体行业更新报告中预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器出货中占比将达54%、超过GPU，2028年进一步升至55%。2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，复合增速40%至50%，博通与Marvell合计占约90%份额，其中博通约80%至85%。报告强调谷歌TPU供应链隐蔽不代表订单存疑，博通与谷歌5年TPU协议覆盖2026至2031年，涉及3nm、2nm及先进封装。同时预计2026年全球半导体营收同比增长118%，晶圆设备支出增31%。
⚡关键信息
- ▸摩根大通预计2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货占比升至54%，首次超过GPU，2028年达55%
- ▸2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超40%至50%
- ▸博通与Marvell合计占据约90%定制ASIC市场份额，博通独占约80%至85%，集中度极高
- ▸博通与谷歌签有覆盖2026至2031年的5年TPU供应协议，涉及3nm、2nm及先进封装，含逐年增长的营收安排
- ▸预计2026年全球半导体营收同比增长118%，剔除存储后增32%；晶圆设备支出2026、2027年分别增长31%和38%
🔥犀利点评
118%的行业增速里藏着存储涨价的水分，剔除存储后32%才是真实的基本盘。摩根大通给ASIC画的大饼方向没错——超大规模云厂受不了为NVIDIA的毛利率打工，自研是必然。但所谓2027年反超GPU，本质是出货单元数口径的把戏：ASIC单价和算力密度远低于HBM堆满的GPU，占比超50%不代表价值量超50%。真正值得注意的是博通80%以上的份额垄断，云厂嘴上要多元化，钱包却很诚实。
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