AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L预计到2028年仍是主流先进封装方案

📋总体概括

TrendForce最新研究指出，AI芯片持续向更高算力演进，2.5D封装的关键方向是突破光罩极限的更大封装面积。台积电CoWoS-L虽面临Intel EMIB-T竞争，但凭借技术成熟度与良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案。NVIDIA推动GB/VR机架级整合方案，2026年高端GPU出货预计年增约30%；AMD自2026年下半年力推MI400/MI450系列，进一步推升先进封装需求。