SK海力士斥资超40亿美元在美国建HBM先进封装基地，2029年量产

📋总体概括

SK海力士在印第安纳州西拉法耶动工建设其美国首个HBM先进封装工厂，投资逾40亿美元，洁净室预计2028年10月启用，2029年下半年量产下一代HBM，全面运营后雇用约1000人。项目获《芯片法案》最多4.58亿美元拨款及5亿美元贷款支持，晶圆在韩生产后运美封装测试，补齐美国先进封装短板。