芯片设计🔥8.0
华为发布新一代AI算力基础设施
📋总体概括
华为在上海全联接大会发布新一代AI算力基础设施昇腾960超节点,单系统算力卡规模从上一代的1024卡跃升至4096卡,并首次引入近封装光学(NPO)技术,以降低互连功耗、提升带宽,目标匹配十万亿参数级大模型的训练与推理需求。在先进制程受限背景下,华为以系统级扩展和光互连创新弥补单芯片差距,是其AI算力自主路线的又一次关键落子。
⚡关键信息
- ▸华为在上海全联接大会发布昇腾960超节点,为新一代AI算力基础设施
- ▸算力卡搭载规模从上一代1024卡升级至4096卡,扩大4倍
- ▸首次采用NPO近封装光学技术,提升互连效率
- ▸设计目标是匹配十万亿参数级大模型的训练与推理需求
🔥犀利点评
制程被卡死,华为的答案是拿系统规模和光互连换芯片性能——4096卡超节点加NPO,本质是把单点劣势摊薄到集群层面。这条路英伟达也在走,但华为是被逼着走。真正的问题不在发布会的参数,而在良率、供货和生态能否跟上大模型的胃口。
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