需求强劲，三星拟2027年将HBM4与HBM4E产能翻倍

📋总体概括

三星因AI需求强劲，计划到2027年将HBM4及HBM4E产能翻倍以上：从2026年约每月2万片晶圆扩至2027年每月5万片。该数据源自三星玻璃载板（glass carrier）采购订单——HBM堆叠大量薄化DRAM晶圆，需玻璃载板防止翘曲破损，一片晶圆对应一片玻璃载板，故可作为产能推算依据。此外三星整体HBM产量也在提升，显示出其押注下一代HBM与SK海力士、美光竞争的决心。