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中国长鑫存储达成12nm级DRAM里程碑——全新第五代DRAM技术采用四重图形化技术,将晶圆芯片容量提升50%

原标题: 中国长鑫存储达成12nm级DRAM里程碑——全新第五代DRAM技术采用四重图形化技术,将晶圆芯片容量提升50%

TomsHardware·2026/9/22 10:00:00🔗 原文

📋总体概括

长鑫存储(CXMT)已开始基于第五代DRAM工艺技术量产,首次进入12nm级别节点,并采用四重图形化(quadruple patterning)技术使单片晶圆切割出的芯片容量提升约50%。这标志着中国DRAM厂商在制程上进一步逼近三星、SK海力士等国际巨头的主流水平,也意味着国产存储在先进工艺和产能效率上取得实质性突破,对全球DRAM竞争格局具有象征与实质双重意义。

⚡关键信息

  • ▸CXMT开始采用第五代DRAM工艺技术进行大规模量产。
  • ▸新工艺达到12nm级别节点,是中国DRAM制程的重要里程碑。
  • ▸采用四重图形化技术,使单片晶圆的芯片容量提升50%。
  • ▸制程进步有助于提升单位晶圆产出效率,摊薄DRAM成本。
  • ▸此举缩小了CXMT与三星、SK海力士等国际大厂的技术差距。

🔥犀利点评

12nm级DRAM加上四重图形化,CXMT在缺乏EUV的条件下硬靠多重曝光把节点往前推,这条路线和当年的三星、海力士一模一样。 die容量提升50%意味着成本端真正的杀伤力——DRAM本质是成本生意。别急着欢呼超越,国际大厂早已转向EUV的1b/1c节点,但CXMT的追赶速度已经快到让华盛顿重新审视出口管制的有效性。

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