DRAM单位面积制造成本已超过计算芯片——AI需求推动存储die价值超越最先进硅片

📋总体概括

AI需求暴涨推动DRAM晶圆单位面积价值飙升，存储芯片die的单面积制造成本已超过先进逻辑芯片。业内人士估算，DRAM厂商每片晶圆可获得的价值可能超过台积电N3（3纳米）工艺晶圆的收入水平。这是存储行业几十年来罕见的地位逆转：过去存储被视为低毛利、拼成本的大宗商品，如今在HBM与服务器DRAM供不应求的背景下，存储晶圆的『含金量』首次有望压过全球最贵制程的代工晶圆，反映AI正在重塑存储与逻辑的产业价值格局。