从测试压缩到分层连接：面向AI与HPC器件的SoC测试扩展

📋总体概括

Semiconductor Engineering刊文探讨AI与HPC芯片规模激增下SoC测试的演进路径。文章指出，单纯依赖测试压缩已不足以应对超大算力芯片的测试数据洪流，测试数据的高效分发同样关键。业界正从传统测试压缩技术走向分层连接架构，通过多层级测试访问机制优化数据传输效率，支撑AI加速器和HPC器件的测试成本与质量平衡。