Nexstrom完成1200万美元种子轮融资，推进首个12英寸单晶二维半导体平台商业化

📋总体概括

2D半导体材料公司Nexstrom宣布完成1200万美元种子轮融资，由Xora Innovation领投，Foothill Ventures和SEEDS参投。该公司致力于打造首个晶圆级二维半导体材料平台，声称率先实现12英寸单晶二维半导体材料的商业化。二维材料被视为延续摩尔定律的后硅时代候选方向，但长期受限于小尺寸样品难以规模化制备，12英寸单晶晶圆若属实将是产业化关键突破。