产业观察

Besxar测试太空真空环境,推进GaN晶圆太空制造

原标题: Besxar测试太空真空环境,推进GaN晶圆太空制造

EE Times Asia·2026/9/23 02:41:22🔗 原文

📋总体概括

半导体新创公司Besxar启动首次太空任务,利用太空天然高真空环境测试晶圆工艺,目标是验证在轨制造GaN(氮化镓)等化合物半导体的可行性。太空真空可免去地面设备中昂贵且复杂的真空腔体,若验证成功,将为未来自主化的在轨化合物半导体制造奠定基础,开辟「太空晶圆厂」这一全新产业方向。

⚡关键信息

  • ▸Besxar首次太空任务重点测试太空真空环境下的晶圆加工能力
  • ▸目标是GaN化合物半导体的在轨制造,而非传统硅基芯片
  • ▸太空天然高真空有望省去地面制造中昂贵复杂的真空设备
  • ▸此任务被视为未来自主在轨半导体制造的奠基性一步

🔥犀利点评

把晶圆厂搬上天,听起来像科幻,但逻辑其实自洽:化合物半导体对真空和洁净度要求极高,而太空恰恰免费提供。真正的问题不在技术演示,而在成本——在轨制造、返回地球的物流账,什么时候能跟地面 fab 打平?GaN 功率器件利润薄,恐怕撑不起这种浪漫。先看这次任务拿到多少真实工艺数据,再谈太空晶圆厂是不是风口。

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