晶圆制造🔥8.0
Panther Lake拆解显示Intel 18A接近台积电N3E，但更新的台积电节点仍领先
原标题: Panther Lake拆解显示Intel 18A接近台积电N3E，但更新的台积电节点仍领先
📋总体概括
SemiAnalysis拆解Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365），首次在量产芯片中实测18A节点：18A计算逻辑密度与台积电N3E相当，比Intel 3的GPU逻辑高约18.6%，但不敌N3P、N2及三星SF2。18A采用背面供电与新晶体管结构，是Intel代工业务成败的关键，此次实测给了市场一个硬碰硬的参照。
⚡关键信息
- ▸SemiAnalysis拆解Panther Lake（Core Ultra 7 365），首次基于量产芯片评估Intel 18A
- ▸18A计算逻辑密度与12核Xe3 GPU tile所用的台积电N3E相近
- ▸以代表性单元模型计，18A比Intel 3的GPU逻辑密度高约18.6%
- ▸SemiAnalysis指出18A峰值密度仍落后台积电N3P、N2与三星SF2
- ▸18A搭载背面供电与新晶体管设计，对Intel代工业务至关重要
🔥犀利点评
对Intel来说这是个『够体面但不够赢』的结果。18A追平N3E意味着基辛格时代的豪赌没有打水漂，但N3E已是台积电两年前的老节点——你拼尽全力追平的是对手的昨天，而N2已经量产在即。18.6%对Intel 3的提升说明内部进步是真的，可代工客户买的是行业排名不是自我超越。背面供电是技术亮点，但密度不领先，代工订单依旧难拿。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 TechPowerUp 阅读全文 →