应用材料与Besi扩大先进封装合作，瞄准AI规模化需求

📋总体概括

应用材料与荷兰封测设备商Besi宣布扩大先进封装合作，Besi正式加入应用材料的EPIC中心担任创新合作伙伴。双方合作始于2020年，当时在新加坡共建混合键合卓越中心。此次升级瞄准AI芯片对先进封装产能与技术的迫切需求，混合键合等高密度互连技术正成为AI算力扩张的关键瓶颈环节，设备商抱团整合方案的趋势愈发明显。