晶圆制造🔥9.0
俄罗斯砸870亿元建14nm晶圆厂：2036年完工 瞄准300mm晶圆
📋总体概括
俄罗斯在组建「联合微电子公司」（ОМК）框架下计划新建三座芯片工厂，核心是一座面向300mm晶圆、14nm工艺的前瞻量产工厂。项目到2036年总投资达1.101万亿卢布（约870亿元人民币），由政府和俄罗斯联邦储蓄银行共同出资，2027年先投1700亿卢布。三厂分工为晶圆制造、模块组装与OSAT封装，模块工厂2028年率先投产，300mm晶圆厂2036年前完工。业内指出最大瓶颈是28至14nm光刻机获取，且2036年完工与2030年攻克14nm的路线图目标存在明显落差。
⚡关键信息
- ▸俄罗斯计划新建三座芯片工厂，核心为300mm晶圆、14nm工艺的前瞻量产工厂，2036年前完工
- ▸ОМК到2036年总投资1.101万亿卢布（约870亿元人民币），其中1.031万亿用于生产投资
- ▸资金由政府与俄罗斯联邦储蓄银行共同承担，2027年投入1700亿卢布，2028至2031年再投约5270亿卢布
- ▸模块工厂最早于2028年第三至第四季度投产，OSAT工厂计划2031年建成
- ▸最大难点是支持28至14nm工艺的光刻机获取；2036年完工时间与路线图2030年攻克14nm的目标存在落差
🔥犀利点评
870亿人民币听着唬人，但这钱只解决了一半问题——另一半卡在光刻机上，而阿斯麦和尼康都不会卖给俄罗斯。制裁之下，买不到EUV连DUV都难，14nm目标本质是政治表态而非工程计划。更何况自家路线图2030年攻克14nm，工厂却2036年才完工，时间线自相矛盾。三座厂里真正能落地的恐怕只有模块组装和封装这种低门槛环节，晶圆制造这块硬骨头大概率无限期跳票。
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