高通获华为晶片技术专利授权 双方达多年期交叉许可协议

📋总体概括

华为宣布与高通达成多年期、范围广泛的专利交叉许可协议，覆盖5G、计算、AI和网络领域，高通还收购华为部分美国专利，并将获得华为逻辑折叠晶片制造技术的授权。逻辑折叠是华为「韬定律」核心架构，通过提升数据传输速度弥补无法获得阿斯麦EUV光刻机的短板。交易尚需监管批准，金额未披露。高通为华为技术买单，侧面印证华为晶片技术实力获得国际认可，也是华为拓展海外AI市场的重要进展。