晶圆制造🔥9.0
英伟达苹果微软集体上门！英特尔14A工艺被曝接受评估：正面硬刚台积电
📋总体概括
据投行Piper Sandler研报，英伟达、苹果、微软正评估英特尔下一代14A制程，亚马逊、AMD、谷歌、特斯拉、高通也在名单中。14A为1.4nm级节点，采用第二代RibbonFET、PowerDirect背面供电并导入High-NA EUV，同功耗性能较18A提升15%-20%，密度最高增30%。计划2027年下半年风险试产、2028年量产，与台积电A14正面竞争。特斯拉Terafab已确认采用，成首个主要客户，英特尔代工业务迎来关键窗口期。
⚡关键信息
- ▸英伟达、苹果、微软等八家巨头正在评估英特尔14A制程，客户态度从看技术数据转向询问产能配额
- ▸14A为1.4nm级节点，同功耗性能较18A提升15%-20%，或同性能降耗25%-35%，密度最高增30%
- ▸时间表：2027年下半年风险试产，2028年大规模量产，直接对标台积电A14节点
- ▸特斯拉Terafab项目确认采用14A，成为该节点首个主要客户
- ▸若新增每月约2万片晶圆产能，设备投入约需100亿美元；陈立武称若无外部客户可能取消该节点开发
🔥犀利点评
评估名单豪华得像发布会通稿，但「评估」离「下单」隔着良率、成本和地缘三座大山。真正值得玩味的是客户提问从参数变成产能——这才是生死信号。陈立武把话说死了：没客户就砍节点，等于把代工业务押上牌桌。18A的前车之鉴还热着，14A要么翻身要么成了英特尔代工的墓志铭。
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