高通授权使用华为LogicFolding、5G及其他技术

📋总体概括

高通宣布正式向华为采购技术授权，据称交易完成时价值约69亿美元，涵盖计算、AI、网络等方向，彭博报道称协议还包括华为最新的LogicFolding硅设计技术。LogicFolding通过将硅片垂直堆叠在两层基板上，大幅缩短计算单元间距离，据称可实现55%的晶体管密度提升和41%的能效提升。若属实，这是华为在制裁与制程受限背景下，以架构创新绕开制造瓶颈的一次标志性技术输出。