芯片设计🔥8.0
降低接触电阻推动二维晶体管迈向先进CMOS(华中科技大学、香港理工、UCSB、新加坡国立大学)
原标题: 降低接触电阻推动二维晶体管迈向先进CMOS(华中科技大学、香港理工、UCSB、新加坡国立大学)
📋总体概括
华中科技大学联合香港理工大学、加州大学圣塔芭芭拉分校和新加坡国立大学发表研究论文,通过氧掺杂WSe2单层材料实现低接触电阻和高电流密度的弹道输运p型晶体管。该成果瞄准高性能p型单层晶体管这一2D半导体融入先进CMOS工艺的关键瓶颈,若接触电阻问题得以突破,二维晶体管距离替代硅基器件的路线图将更进一步。
⚡关键信息
- ▸华中科技大学联合港理工、UCSB、新加坡国立大学联合发表WSe2相关研究成果
- ▸研究核心是氧掺杂WSe2单层制成的p型晶体管
- ▸成果实现低接触电阻与高电流密度,并达到弹道输运特性
- ▸论文标题聚焦p型单层晶体管在高性能CMOS中的关键作用
- ▸研究发表于半导体工程行业媒体semiengineering报道
🔥犀利点评
接触电阻一直是二维晶体管从论文走向产线最难啃的骨头,金属与单层材料之间的费米钉扎让多少团队折戟。这次用氧掺杂WSe2打出低接触电阻加弹道输运的组合拳,思路值得肯定。但实验室单管数据距离先进CMOS集成还隔着均匀性、良率和晶圆级生长三座大山,先别急着欢呼后硅时代到来。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 SemiEngineering 阅读全文 →