先进封装🔥8.0
AI驱动半导体创新超越制程微缩，迈向先进封装与光子学
原标题: AI驱动半导体创新超越制程微缩，迈向先进封装与光子学
📋总体概括
EE Times Asia刊文指出，AI正在推动半导体创新超越传统晶体管微缩路径，转向先进封装、硅光子学、热管理与系统集成等系统级技术。这一转变意味着单纯依赖制程节点演进的时代正在松动，封装与光互连成为延续性能提升的新战场，产业链价值分布也随之重构。
⚡关键信息
- ▸AI成为半导体创新的核心驱动力，创新重心从晶体管微缩转移。
- ▸先进封装被视为延续性能提升的关键技术路径之一。
- ▸硅光子学被点名作为突破互连瓶颈的重要方向。
- ▸热管理与系统集成成为AI芯片时代不可回避的工程难题。
🔥犀利点评
摩尔定律红利递减早已不是新闻，真正的信号是：AI把系统级创新从『可选项』变成了『必选项』。CoWoS、HBM、CPO光互连的热度已经证明，谁能搞定封装和散热，谁就握住了AI算力的咽喉。制程竞赛的终局或许还没到，但价值天平已经在向封装和互连倾斜——只卷晶体管的厂商，未来会越来越难受。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 EE Times Asia 阅读全文 →