AI推动半导体创新超越晶体管微缩，转向先进封装与光子学

📋总体概括

EE Times Asia刊文指出，AI正在推动半导体创新的重心从传统的晶体管微缩转向更广泛的系统级路径：先进封装、硅光子、热管理与系统集成成为新的竞争焦点。文章核心观点是，当制程微缩的边际收益递减、成本急剧上升时，AI对算力和带宽的巨大需求正在重塑产业的技术路线图，封装与光互连从配角走向主角，系统级创新成为超越摩尔定律的新战场。