先进封装🔥8.0

AMD 苏姿丰落地中国台湾会见供应链和客户:今早见鸿海刘扬伟,下午再访台积电,私人飞机换成黄仁勋同品牌

IT之家·2026/10/6 05:57:15🔗 原文

📋总体概括

AMD CEO苏姿丰10月5日抵达中国台湾,密集拜会供应链与客户:上午会见鸿海董事长刘扬伟,并拜访宏碁、华硕、广达,下午南下新竹拜访台积电。他表示2026年运算市场需求极为强劲,AMD产能供给远低于需求,2027年将大幅扩产;今年5月宣布的100亿新台币(约21.05亿元人民币)对台投资进度符合预期,且未来将进一步加码。同时AMD正评估与力成等台厂合作面板级封装等多元先进封装方案,以缓解台积电CoWoS产能紧缺。

⚡关键信息

  • ▸苏姿丰10月6日先见鸿海刘扬伟,再访宏碁、华硕、广达,下午南下新竹拜访台积电
  • ▸AMD称2026年运算需求远高于供给,2027年将大幅扩增产能
  • ▸AMD今年5月宣布投资100亿新台币(约21.05亿元人民币)在台建设供应链,进度符合预期并将追加
  • ▸台积电CoWoS先进封装产能紧缺,AMD与力成等台厂评估面板级封装等替代方案

🔥犀利点评

苏姿丰这趟行程就是一场产能争夺战:AI芯片时代,谁锁住了CoWoS和台系组装产能,谁就锁住了出货量。AMD嘴上说与台积电深化合作,转头就评估力成的面板级封装,明显是在给英伟达同款产能瓶颈找备胎。2026年需求远超供给这话,既是向市场报喜,也是向台积电施压——追加大额对台投资,本质是拿钱换封装产能的优先权。

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