芯片设计🔥8.0
高通回应与华为专利协议:否认涉及逻辑折叠芯片技术
📋总体概括
10月5日华为与高通宣布达成覆盖5G、人工智能、计算及网络等领域的多年期专利许可协议,10月6日高通公开回应外界传闻:否认协议涉及华为逻辑折叠芯片技术授权,也否认高通是「净支付方」的说法,称协议条款保密。高通同时确认将收购华为在计算、AI、网络等多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利,该收购交易仍待监管部门批准,双方未披露具体金额。
⚡关键信息
- ▸10月5日华为与高通宣布达成多年期专利许可协议,覆盖5G、人工智能、计算及网络等多个技术领域
- ▸高通10月6日否认两项传闻:协议不涉及华为逻辑折叠芯片技术,高通也非「净支付方」
- ▸高通确认将收购华为在美国持有的部分非蜂窝通信专利,涉及计算、人工智能、网络领域
- ▸专利收购交易尚需监管部门批准,双方未公布交易金额,协议具体条款保密
🔥犀利点评
高通急着辟谣恰恰说明传闻戳中了痛点——外界猜高通要为华为的芯片专利掏钱,这在中美科技战语境下是极具象征意义的事。高通只承认收购华为部分美国专利,否认「净支付方」却拒绝披露条款,等于什么都没说清楚。华为手握折叠形态等专利,向高通反向收租是真实力体现,遮遮掩掩反而坐实了协议内容对华为更有利。
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