专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关，华为证实、高通称不属实

📋总体概括

华为与高通10月5日宣布达成长期专利许可协议，覆盖5G、计算、AI、网络等多领域交叉许可，高通还将收购华为部分美国专利。随后彭博社报道称高通获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，引发热议。但高通10月6日回应称该说法不属实，强调协议为多年期、多领域交叉许可，具体条款保密。华为方面则证实双方确有专利协议。双方各执一词，协议真实范围外界难以验证。