应用材料与英特尔在EPIC中心携手推进AI芯片制造

📋总体概括

应用材料于2026年10月6日宣布与英特尔深化合作，聚焦下一代晶体管、互连和先进封装技术的芯片制造创新，目标加速AI计算所需先进半导体技术的开发。合作将应用材料位于硅谷的EPIC中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区对接，宣称要缩短先进技术从研发到量产上市的时间。设备龙头与IDM巨头的研发联动，是先进制程追赶节奏加快的信号。