超越裸片：验证互连芯片

📋总体概括

SemiWiki报道了2026年TSMC OIP论坛上的一场亮点演讲，由Siemens EDA、Marvell与TSMC三方联合呈现，聚焦超越单一裸片、面向互连芯片的验证技术。文章作者长期跟踪3D IC技术并已发布超150篇相关博客，认为这种同时汇集EDA供应商、芯片客户与代工厂三方视角的演示尤为难得，展示了先进封装与Chiplet时代验证方法学的最新进展。