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SK海力士据报在HBM混合键合上遇阻,落后于三星
原标题: SK海力士据报在HBM混合键合上遇阻,落后于三星
📋总体概括
据SK海力士未来技术研究院一位工艺开发工程师向韩媒Damnang透露,SK海力士在HBM混合键合技术开发上遇到严重困难,至今尚未开始生产样品;而三星据称已向客户送出采用混合键合工艺制造的HBM样品。若属实,这对长期以营收计占据HBM全球市场份额第一的SK海力士是一次重大挫折,可能在追求更高容量、更高性能和更先进工艺的客户群体中失去份额。
⚡关键信息
- ▸SK海力士被曝在HBM混合键合技术开发上受阻,尚未开始生产样品
- ▸三星据称已向客户送出混合键合HBM样品,进度领先SK海力士
- ▸消息源为SK海力士未来技术研究院一名工艺开发工程师
- ▸SK海力士HBM长期以营收计保持全球市场份额第一,此技术落后或动摇其地位
- ▸对高容量、高性能有要求的客户可能转向更先进工艺的供应商
🔥犀利点评
混合键合是HBM4之后拉开差距的关键工艺,谁先量产谁就掌握下一代定价权。SK海力士靠MR-MUF和TC键合吃了多年红利,但在真正的下一站掉队,三星则急需一场翻身仗。不过现在只剩口头消息、无实物流出,三星送样不等于量产良率过关——海力士历史上后发翻盘的戏码演过不止一次。真伪待验,但警钟已敲响。
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