从云端到硅片：IC-Link与TSMC敞开大门

📋总体概括

imec旗下的IC-Link宣布扩大与台积电的合作，为设计团队提供从云端到硅片的完整通道。先进芯片设计不只是选择工艺节点，还需要算力资源、兼容工具链、安全技术访问以及经验丰富的支持团队，IC-Link与TSMC的组合正是针对这一整套需求，有望降低中小团队和新兴公司进入先进制程的门槛。