晶圆制造🔥9.0
韬定律提升能力!余承东:EUV光刻机国内目前正在研发 手机除CPU外根本不需要先进工艺
📋总体概括
余承东近期与多家国际媒体交流时透露,国内科研团队与产业伙伴正全力研发EUV光刻设备,但现阶段国产芯片量产仍以已国产化的DUV深紫外光刻为主。他强调手机中除主处理器外,大量部件并不需要先进制程,华为将通过逻辑折叠、架构创新、软硬件协同等系统工程手段弥补制程受限的短板,其商用落地的逻辑折叠技术正是受限背景下不靠制程堆叠提升算力的创新路径。
⚡关键信息
- ▸余承东明确透露国内团队正在研发EUV光刻设备,但未给出时间表
- ▸现阶段国内量产芯片主流路径依赖已完全国产化的DUV深紫外光刻
- ▸逻辑折叠技术已在华为商用,是不依赖制程堆叠提升算力的创新路径
- ▸余承东称手机除CPU外大量部件根本不需要先进工艺
- ▸华为转向系统工程思路,以架构创新和软硬件协同弥补制程不足
🔥犀利点评
「EUV正在研发」这句话既是信心也是无奈——研发和量产之间隔着阿斯麦二十年积累的供应链,一句表态填不平。所谓「除CPU外不需要先进工艺」逻辑上没错,但手机体验恰恰最吃那颗CPU,麒麟的制程瓶颈并没有消失,只是被韬定律式的架构优化暂时掩盖。能绕是本事,但绕不是赢,EUV国产化才是真正的生死线。
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