三星HBM已送样！SK海力士连样品都没开始做

📋总体概括

据SK海力士未来技术研究院一位工艺开发工程师向记者透露，SK海力士在HBM混合键合技术开发上遇到困难，HBM样品生产尚未启动，而三星电子已用混合键合工艺制造的HBM样品送到客户手中。混合键合通过铜互连直接键合芯片，能缩短互连距离、降低延迟、减少信号失真。若消息属实，一直占据HBM全球营收第一的SK海力士可能在高容量、高性能客户群中流失份额。目前两家公司均未对该说法作出回应。