晶圆制造🔥9.0
Counterpoint 数据：晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%
📋总体概括
Counterpoint Research报告显示，全球晶圆代工2.0市场2026年Q2营收达966亿美元，同比增长25%、环比增长11%，增速较上季提升。其中纯晶圆代工营收同比增长29%至549亿美元，OSAT增长22%至126亿美元。台积电单季营收402亿美元，占整体42%，同比增长34%；中芯国际、英特尔代工分别增长36%和31%。机构还预计未来五年先进封装驱动的计算相关营收将接近2万亿美元。
⚡关键信息
- ▸2026Q2全球晶圆代工2.0营收966亿美元，同比增25%、环比增11%，增速较上季加快
- ▸纯晶圆代工营收同比增29%至549亿美元，非存储IDM增长19%
- ▸台积电营收402亿美元，独占整体42%，同比增34%，全年增幅预计约43%
- ▸台积电之外的纯代工厂同比增18%，其中中芯国际大增36%，英特尔代工增长31%
- ▸机构预计未来五年超1.3亿颗GPU和AI ASIC搭载先进封装内存出货，创造近2万亿美元计算相关营收
🔥犀利点评
25%的增速背后，本质是AI算力需求对代工的单向输血：台积电一家吃掉42%的蛋糕，行业集中度已到近乎垄断的地步。中芯国际36%的增速看似亮眼，但基数低、成熟制程为主，含金量与台积电不可同日而语。所谓代工2.0不过是把OSAT、光罩打包进来的统计口径扩张，真正的故事仍是先进制程与先进封装的赢家通吃。
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