格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

📋总体概括

格芯与台积电签署一项为期多年、价值20亿美元（约合134.25亿元人民币）的制造协议，格芯将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应，建立美国首个硅中介层生产基地，并支持嵌入式深沟槽电容器等先进封装技术。预计2028年上半年马耳他工厂开始逐步提升量产，协议初始期限五年，为后续产能扩张预留框架，主要服务AI与高性能计算需求。