存储芯片🔥9.0
AMD CEO拜访三星谈HBM,三星要求以代工订单作为回报
原标题: AMD CEO拜访三星谈HBM,三星要求以代工订单作为回报
📋总体概括
据韩国媒体爆料,AMD CEO苏姿丰于10月7日到访首尔,与三星芯片部门负责人全永铉密谈约三小时。双方各有所求:AMD急需三星的HBM等存储器供应,而三星则希望以HBM为筹码,换取AMD将芯片订单交给三星晶圆代工。但业内人士称AMD认为把代工订单交给三星风险过高,双方诉求存在明显落差。目前两家公司均未证实相关消息,真实性有待观察。
⚡关键信息
- ▸AMD CEO苏姿丰10月7日到访首尔,与三星芯片负责人全永铉会谈约三小时
- ▸AMD急需HBM等存储器,三星则要求以AMD的晶圆代工订单作为交换条件
- ▸业内人士称「AMD认为把代工业务交给三星风险太高」,双方存在核心分歧
- ▸消息来自韩媒报道及社交媒体转述,两家公司均未官方证实
🔥犀利点评
这场会面的本质是一场各怀鬼胎的交易:三星想借HBM这根救命稻草反向捆绑代工订单,扭转代工业务的颓势;AMD则只想拿HBM,不想把命脉押给代工份额岌岌可危的三星。AMD对台积电的依赖短期无解,三星想用存储换代工,恐怕是一厢情愿。爆料虽未证实,但逻辑完全符合当下格局。
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